4”-8”晶圓適用真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù)晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送、對(duì)準(zhǔn)及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用無(wú)滾輪真空貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng).....

4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料手動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

6”-8”/12”晶圓適用真空裂片技術(shù)自動(dòng)晶圓裝卸料自動(dòng)晶圓CCD對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)晶圓裂片及擴(kuò)膜自動(dòng)已擴(kuò)膜晶圓照射紫外線自動(dòng)晶圓倒膜工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

6”-8”/12”晶圓適用真空裂片技術(shù)手動(dòng)晶圓裝卸料手動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)裂片基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用獨(dú)特的滾輪碾壓裂片自動(dòng)雙向裂片手動(dòng)晶圓裝卸料基于PLC 的程序控制.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用手動(dòng)晶圓裝卸料365納米波長(zhǎng)紫外LED顆粒陣列照射時(shí)間可控可選嵌入式紫外線能量傳感器高強(qiáng)度紫外線能量輸出長(zhǎng)壽命LED顆?；赑LC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等方式裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺(jué)檢查功能顯微鏡檢查功能平臺(tái)模塊化設(shè)計(jì)工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力超小型尺寸.....

12”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....