4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料膠膜貼覆前機內(nèi)預切割防靜電滾輪貼膜高精度晶圓貼膜晶圓智能料籃內(nèi)測繪長壽命切割刀片設(shè)計自由晶圓膠膜貼覆工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料機械手撕膜技術(shù)晶圓智能料籃內(nèi)測繪可選嵌入式LED紫外線照射模塊自由晶圓膠膜撕膜無需任何易耗品工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料貝努利晶圓搬運技術(shù)真空覆膜技術(shù)可選高溫覆膜雙層隔離紙收卷能力藍膜、紫外線膠膜、光刻膜、背封膜等可選晶圓智能料籃內(nèi)測繪非接觸晶圓校正工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜可選貝努利晶圓搬運技術(shù)配置12” 裝卸料塢晶圓智能料籃內(nèi)測繪非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

全自動貼膜撕膜單獨貼膜或撕膜同步貼膜撕膜配置雙臂晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術(shù)晶圓智能料籃內(nèi)測繪非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓手動晶圓裝卸料機械手撕膜技術(shù)自由晶圓膠膜撕膜無需任何易耗品基于PLC 的程序控制.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料藍膜、紫外線膠膜可選晶圓邊沿無飛邊切割技術(shù)基于PLC 的程序控制 .....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓真空熱壓鍵合晶圓料籃裝卸料自動支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓對準自動晶圓鍵合晶圓智能料籃內(nèi)測繪可選晶圓鍵合后在線測量工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料自動已鍵合晶圓對準熱拆解鍵合晶圓鍵合膠膜機械手自動撕除自動晶圓切割膜貼覆晶圓智能料籃內(nèi)測繪可選嵌入式LED紫外線照射模塊工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8” / 8”-12”晶圓適用全自動切割膜貼膜全自動減薄膜撕膜超薄晶圓處理能力配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術(shù)晶圓智能料籃內(nèi)測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜、預切割膜可選工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力與減薄拋光機自由聯(lián)機能力.....