產(chǎn)品展示
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MS20T-半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)8”/12”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)基板裝卸料手動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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XploMW30Plus-半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)4”-8”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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XploMS32-半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)8”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜高精度貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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SWS320-全自動(dòng)晶圓檢查機(jī)/分選機(jī)/倒片機(jī)8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等方式裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平臺(tái)模塊化設(shè)計(jì)工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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SWR390-全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī)8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓支撐環(huán)料籃裝卸料自動(dòng)晶圓身份識(shí)別自動(dòng)條碼標(biāo)簽生產(chǎn)及貼覆可進(jìn)行生產(chǎn)批號(hào)控制工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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Numi112/Numi116NE-全自動(dòng)基板貼膜機(jī)/撕膜機(jī)QFN 基板適用自動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)基板加熱自動(dòng)耐熱膠帶貼膜/撕膜可引線焊接前或焊接后貼膜工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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ST901-全自動(dòng)基板切邊機(jī)QFN基板適用自動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)基板白邊裁切基板定位孔檢測(cè)廢邊回收工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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SMS300-全自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)8”/12”支撐環(huán)適用全自動(dòng)高精度滾輪貼膜配置陣列式基板臺(tái)盤基板料盒進(jìn)料支撐環(huán)料籃出料CCD基板校正藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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自動(dòng)化設(shè)備定制復(fù)雜的自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)/制造.....
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晶圓傳輸系統(tǒng)-EFEM8”/12”晶圓適用兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進(jìn)出料可選貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù)配置12” 裝卸料塢晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪非接觸晶圓校正工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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