產(chǎn)品展示
NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機(jī)
4”-8”晶圓適用 真正無滾輪非接觸真空貼膜 超薄晶圓非接觸貼膜能力 配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |