産品展示
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MS20T-半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)8”/12”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)基板裝卸料手動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基於PLC的程式控制.....
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XploMW30Plus-半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)4”-8”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基於PLC的程式控制.....
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XploMS32-半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)8”支撐環(huán)適用防靜電滾輪貼膜高精度貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)膠膜切割藍(lán)膜、紫外線膠膜可選基於PLC的程式控制.....
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SWS320-全自動(dòng)晶圓檢查機(jī)/分選機(jī)/倒片機(jī)8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等管道裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺(jué)檢查功能顯微鏡檢查功能平臺(tái)模組化設(shè)計(jì)工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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SWR390-全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼印表機(jī)8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓支撐環(huán)料籃裝卸料自動(dòng)晶圓身份識(shí)別自動(dòng)條碼標(biāo)籤生產(chǎn)及貼覆可進(jìn)行生產(chǎn)批號(hào)控制工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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Numi112/Numi116NE-全自動(dòng)基板貼膜機(jī)/撕膜機(jī)QFN基板適用自動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)基板加熱自動(dòng)耐熱膠帶貼膜/撕膜可引線焊接前或焊接後貼膜工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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ST901-全自動(dòng)基板切邊機(jī)QFN基板適用自動(dòng)基板裝卸料自動(dòng)基板白邊裁切基板定位孔檢測(cè)廢邊回收工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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SMS300-全自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)8”/12”支撐環(huán)適用全自動(dòng)高精度滾輪貼膜配寘陣列式基板臺(tái)盤基板料盒進(jìn)料支撐環(huán)料籃出料CCD基板校正藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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自動(dòng)化設(shè)備定制複雜的自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)/製造.....
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晶圓傳輸系統(tǒng)-EFEM8”/12”晶圓適用相容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box進(jìn)出料可選貝努利晶圓搬運(yùn)科技配寘12”裝卸料塢晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪非接觸晶圓校正工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....
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