4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料膠膜貼覆前機(jī)內(nèi)預(yù)切割防靜電滾輪貼膜高精度晶圓貼膜晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪長(zhǎng)壽命切割刀片設(shè)計(jì)自由晶圓膠膜貼覆工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料機(jī)械手撕膜技術(shù)晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪可選嵌入式LED紫外線照射模塊自由晶圓膠膜撕膜無(wú)需任何易耗品工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料貝努利晶圓搬運(yùn)科技真空覆膜科技可選高溫覆膜雙層隔離紙收卷能力藍(lán)膜、紫外線膠膜、光刻膜、背封膜等可選晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪非接觸晶圓校正工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜可選貝努利晶圓搬運(yùn)科技配寘12”裝卸料塢晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+ Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用全自動(dòng)貼膜撕膜單獨(dú)貼膜或撕膜同步貼膜撕膜配寘雙臂晶圓機(jī)械手貝努利晶圓搬運(yùn)科技晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外線膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓手動(dòng)晶圓裝卸料機(jī)械手撕膜技術(shù)自由晶圓膠膜撕膜無(wú)需任何易耗品基於PLC的程式控制.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動(dòng)膠膜傳送及貼覆手動(dòng)晶圓裝卸料藍(lán)膜、紫外線膠膜可選晶圓邊沿?zé)o飛邊切割科技基於PLC的程式控制 .....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓真空熱壓鍵合晶圓料籃裝卸料自動(dòng)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)晶圓鍵合晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪可選晶圓鍵合後線上量測(cè)工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料自動(dòng)已鍵合晶圓對(duì)準(zhǔn)熱折開(kāi)鍵合晶圓鍵合膠膜機(jī)械手自動(dòng)撕除自動(dòng)晶圓切割膜貼覆晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪可選嵌入式LED紫外線照射模塊工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力.....

4”-8” / 8”-12”晶圓適用全自動(dòng)切割膜貼膜全自動(dòng)減薄膜撕膜超薄晶圓處理能力配寘可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手貝努利晶圓搬運(yùn)科技晶圓智慧料籃內(nèi)測(cè)繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外線膠膜、預(yù)切割膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力與減薄拋光機(jī)自由聯(lián)機(jī)能力.....