産品展示
NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一體機(jī)
| 4”-8” / 8”-12”晶圓適用 全自動切割膜貼膜 全自動減薄膜撕膜 超薄晶圓處理能力 配寘可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 貝努利晶圓搬運(yùn)科技 晶圓智慧料籃內(nèi)測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍(lán)膜、紫外線膠膜、預(yù)切割膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 與減薄拋光機(jī)自由聯(lián)機(jī)能力 |
